社長的話

CEO
本公司自1998年成立以來,我們堅持並滿足客戶在晶圓上各種成膜加工服務的『晶圓代工服務』為基本理念。目前,本公司從附膜加工中有需求最多的氧化膜到氮化膜等的處理。而且成膜的厚度可從一般的薄膜延伸到本公司擁有專利的厚膜,可滿足各種需求。
近年來應用本公司獨有成膜技術的SOI晶圓需求也不斷提高成長。不論是產品或是測試用途都皆有國內外客戶洽詢。
另一方面,由於匯率和不安定因素等導致購需求減少,因此我們也將面臨著許多困難。
在這樣的情況下,今後本公司將會更進一步提高效率與速度,並積極提升加工技術來滿足客戶對品質的要求。
也請各位能繼續給予本公司更多的指導與鞭策。
代表取締役 川崎 正寛