成膜加工サービス

当社では、半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の各種成膜プロセスおよび各種膜付ウェーハをご提供いたします。
専業メーカーである当社が持つ豊富な加工メニューは、お客様の様々なニーズにお応えしております。
また、当社独自の超厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品・技術が世界の通信機器メーカーや光部品メーカーに採用されています。

>厚膜熱酸化膜用途はこちら

加工対応可能一覧

種類分類製法膜種
酸化膜系 熱酸化膜 薄膜熱酸化膜
超厚膜熱酸化膜
LP-CVD LP-SiO2
HTO
LP-TEOS
PE-CVD PE-SiO2
PE-TEOS
HDP
Low-k(BD、BDⅡ、AURORA、CORAL)
PSG
NSG
BPSG
スピンコート SOG
アニール炉 RTO
窒化膜系 LP-CVD LP-SiN
PE-CVD PE-SiN
シリコン膜 LP-CVD Poly-Si
Amorphous-Si
有機膜膜系 スピンコート G線 レジスト
I線 レジスト
KrF レジスト
ArF レジスト
ポリイミド(感光性、非感光性)
メタル系 スパッタ Al、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu
Ti、TiN
Ta、TaN
Cr
Cu
W
Ni
Au
Pt
ITO
その他
メッキ Ti、Ni、Au、Cu その他
CVD W-Si

※ウェーハサイズにより加工対応の可否がございますので、詳しくは担当までご相談下さい。
※上記以外の膜種も対応しておりますので、ご希望の膜種をお問い合わせ下さい。

自社クリーンルーム
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厚膜熱酸化膜加工

Undercladding wafer for AWG

光導波路(AWG)では、アンダークラッド層と呼ばれる最下部のSiO2膜が生産歩留まりを決定づけるほど非常に大きな役割を担っています。 ケイ・エス・ティ・ワールドの厚膜熱酸化膜は、優れた表面清浄度と安定した膜質で世界のトップシェアを獲得しました。

保証スペック

項目仕様
膜厚 20um±5%(最大膜厚)
面内均一性 ±0.5%
面間均一性 ±0.5%
屈折率(@1550nm) 1.4458±0.0001

標準品ラインナップ

サイズウェーハ厚み熱酸化膜厚
4インチ 525um 1mm 15um、20um
6インチ 625um 675um 1mm 15um、20um
8インチ 725um 15um、20um
12インチ 775um 15um

※上記のウェーハサイズおよび膜厚は、ケイ・エス・ティ・ワールドの標準品を記載しています。
※その他のサイズおよび膜厚も対応可能です。(最高膜厚20µmまで)

屈折率面内分布データ
屈折率面内分布データ
表面粗さデータ
表面粗さデータ